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半导体晶圆

半导体晶圆

半导体晶圆材料Material包含Silicon 、Sapphire、SiC、(Laboratory Test)LT、(Liquid Nitrogen )LN、Ge、GaN、InP、GaAs、InAs、Insb、SOI等;晶圆级别wafer Grade有Dummy Grade、Coinroll Grade、Monitor Grade、Test Grade、Prime Grade、Excess Prime Grade。

产品详情

硅晶圆可定制的参数

Si Wafers Customizable Parameters

可定制的电阻率 / Customizable resistivity

直径 /Size:8-12寸

晶体结构

Crystal structure

单晶 / Single crystal;多晶 / Poly crystal。

单晶生产方法

Single crystal production method

Czochralski (CZ);Float Zone (FZ);Magnetic field Czochralski method (MCZ).

表面 / Surface

单抛 / Single side;双抛 / Double side;研磨片/ Lapped.

方向

Orientation

<100> <110> <111>(特殊方向也可提供 / Special azimuth can also be provided)。

掺杂类型

Doping type

未掺杂 /Intrinsic, P-type, N-type.

掺杂

Dopant

P-type: Boron Phosphorus;N-type: Antimony Arsenic Undoped。

晶圆级别

Wafer grade

虚拟等级 / Dummy Grade;测试等级 / Test Grade;晶圆级别 / Wafer Grade;共铸等级 / Coinroll Grade;基本等级 / Prime Grade;监控等级 / Monitor Grade;超额基本等级 / Extra Prime Grade。

第三代半导体晶圆

Third Generation Semiconductor Wafers

第三代半导体材料SiC/GaN具有更好的物理和化学特性,同时具有高功率、高工作温度、高击穿电压、高电流密度和高频特性。

The third-generation semiconductor materials SiC/GaN possesses better physical and chemical characteristics while having the features of high power, high operating temperature, high breakdown voltage, high current density, and high-frequency character。

压电晶片,钽酸锂,铌酸锂

Piezoelectric Wafers, Lithium Tantalate, Lithium Niobate.

钽酸锂(LT) 用于光电调制器、热释电探测器、压电换能器和传感器等应用。 它具有良好的机械和化学稳定性、较宽的透明度范围和较高的光学损伤阈值。

Lithium tantalate (LT) is used in applications including electro-optical modulators, pyroelectric detectors, piezoelectric transducers, and sensors. It has good mechanical and chemical stability, a wide transparency range, and a high optical damage threshold.

铌酸锂(LN)是一种发展良好的光学材料,已广泛用于表面声学器件、集成光学器件以及新的波长生成和折射元件。

Lithium Niobate (LN), a well-developed optical material, has been widely used for surfaced acoustic devices, integrated optic devices, and new wavelength generation and refractive elements.

蓝宝石

Sapphire

蓝宝石由于具有硬度高、透光率好、化学稳定性和热稳定性好等优良材料特性,已广泛应用于通讯、电子、航空航天、光学、生物工程等高端技术领域。

Due to the excellent material properties such as high hardness, good light transmittance, high chemical and thermal stability, sapphire has been widely used in high-end technical fields such as communications, electronics, aerospace, optics, and biological engineering.

绝缘体上硅

SOI

在 SOI 晶片中,绝缘体是热氧化硅。 SOI 晶片用于微电子、MEMS 制造、光子学和生物技术芯片。 根据应用的类型,硅膜可以很薄,也可以有几十微米厚。

In SOI wafers the insulator is thermal silicon oxide. SOI wafers are used in microelectronics, the fabrication of MEMS, photonics, and biotechnological chips. Depending on the type of application, the silicon film can be very thin or it can be tens of micrometers thick.

玻璃片

Glass Wafers

玻璃晶片广泛用于各种技术和工业应用,如 MEMS 和电子产品、半导体中的临时或永久粘合、生物技术作为微流体芯片、IC 晶片级封装中的保护。

Glass wafers are used in a wide variety of technical and industrial applications like MEMS and Electronics, in Semiconductors for temporary or permanent bonding, Biotechnology as microfluidic chips, in IC wafer-level packaging for protection.


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